नयी दिल्ली, 10 सितंबर (भाषा) टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने असम और कर्नाटक में अपनी चिप पैकेजिंग इकाइयों के लिए सेमीकंडक्टर असेंबली उपकरण बुनियादी ढांचे स्थापित करने के लिए एएसएमपीटी सिंगापुर के साथ एक समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं।
एएसएमपीटी कार्यबल प्रशिक्षण, उन्नत सेवा इंजीनियरिंग अवसंरचना, स्वचालन, स्पेयर सपोर्ट तथा वायरबॉन्ड, फ्लिप चिप, उन्नत पैकेजिंग और एकीकृत सिस्टम पैकेजिंग के क्षेत्र में अनुसंधान एवं विकास पहल को बढ़ावा देने के लिए टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ सहयोग करेगी।
टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने मंगलवार को बयान में कहा, ‘‘ वेमागल (कर्नाटक) और जगीरोड (असम) में अपनी सेमीकंडक्टर असेंबली तथा परीक्षण सुविधाओं के लिए अपनी तैयारी में तेजी लाने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम उठाते हुए टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने सेमीकंडक्टर असेंबली उपकरण बुनियादी ढांचे और समाधान के लिए एएसएमपीटी सिंगापुर के साथ एक समझौता ज्ञापन (एमओयू) पर हस्ताक्षर किए हैं।’’
टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स असम में 27,000 करोड़ रुपये के निवेश से चिप असेंबली संयंत्र स्थापित कर रही है, जिसके अगले साल शुरू होने की उम्मीद है। इसके अलावा इसने कर्नाटक में भी एक छोटी चिप असेंबली इकाई स्थापित की है।
टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के प्रबंध निदेशक एवं मुख्य कार्यपालक अधिकारी (सीईओ) रणधीर ठाकुर ने कहा, ‘‘ यह साझेदारी आवश्यक प्रशिक्षण कार्यक्रमों तथा उन्नत अनुसंधान व विकास की वृद्धि पर जोर देगी, साथ ही देश के भीतर एक जीवंत परिवेश का बढ़ावा देगा।’’
एएसएमपीटी के समूह सीईओ रॉबिन एनजी ने कहा, ‘‘ यह सहयोग न केवल प्रौद्योगिकी नवाचार को बढ़ावा देगा, बल्कि भविष्य में सतत विकास के लिए आवश्यक प्रतिभा को भी विकसित करेगा।’’
टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स दो प्रमुख चिप इकाइयां स्थापित कर रही है, जिनमें गुजरात के धोलेरा में एक सेमीकंडक्टर विनिर्माण सुविधा और असम के जगीरोड में एक सेमीकंडक्टर असेंबली व टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा शामिल है।
बयान में कहा गया, ‘‘ टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स 1,18,000 करोड़ रुपये के निवेश के साथ करीब 50,000 प्रत्यक्ष तथा अप्रत्यक्ष नौकरियों का सृजन करेगी।’’
भाषा